设为首页 - 加入收藏
您的当前位置:首页 > 银饰 > 景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术 正文

景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

来源:半真半假网 编辑:银饰 时间:2025-05-15 16:21:24

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

    1    2  3  4  5  6  7  8  9  10  11  
上一篇:字节币行情
下一篇:tenx价格

0.5998s , 12711.2890625 kb

Copyright © 2016 Powered by 景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术,半真半假网  

sitemap

Top