晶合集成:产能持续满载,部分产品代工价格调整助营收及毛利提升
10月31日消息,晶合集成披露投资者关系活动记录表显示,公司自今年 3 月起产能持续处于满载状态,并于今年第二季度对部分产品代工价格进行调整,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。扩产计划没有较大改变,扩充的产能已于今年 8 月份起陆续释放,四季度将继续扩充产能,主要集中在中高阶 CIS 领域。现金流量的改进主要由于市场景气度回升,营业收入增长带来销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。40nm、28nm 平台开发进展顺利,客户合作意愿强烈,28nm OLED 驱动芯片预计将于 2025 年上半年开始放量。公司的设备采购与交付未受到管制影响。
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