甬硅电子：2024年以来营业收入快速增长，未来两年将持续投入先进封装领域，研发费用率将维持在6%
10月31日消息，甬硅电子披露投资者关系活动记录表显示，2024年以来，全球半导体行业呈现温和复苏态势，公司营业收入规模持续保持快速增长。公司在先进封装等领域持续加大投入，此外，公司未来两年仍会持续投入，主要集中在先进封装领域。目前，公司在先进封装的产能爬坡速度取决于验证阶段和量产阶段。未来会持续保持相对高强度的研发投入，研发费用率会维持在6%左右。研发投入的重点仍然是先进封装。公司希望未来的产品结构是成熟封装和先进封装各占一半，因此公司的研发资源会向先进封装倾斜。公司一直都是N+3的预测，即未来三个月的预测。
相关文章：
相关推荐：
- meme币苹果 meme币最新版下载官方app下载
- 10月31日富国核心优势混合发起式C净值增长1.75%，今年来累计上涨23.64%
- Bitfinex report: If Bitcoin market share reaches a local peak, altcoins may perform better than the overall market in the coming months
- 呼玛属于什么市什么县
- 8698枚ETH被换成2212万DAI 或涉黑客行为
- 百万团体意外险保费是多少？询问最新价格！
- trx币价格预测-trx币未来价格
- 全球第2大加密货币交易所：OKX交易所最详细介绍
- 10月31日汇添富盈泰混合净值下跌0.76%，今年来累计下跌7.22%
- 分析师预测：比特币即将迎来史上最强劲的牛市扩张
栏目分类
最新文章